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布线层和机械层各有什么作用

  • 提问者:芒果胡
  • 地点: -
  • 浏览次数:2052
  • 提问时间:2017-08-18 10:00:13

已有回答(3条)
  • 机械层用来定义整个pcb的外观,即外形边界。其实我们说机械层的时候就是指整个pcb板的外形结构尺寸。禁止布线层是定义电气特性的边界,也就是说我们先定义了布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的。

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  • DXP机械层是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是在布电气特性的铜时定义的边界,也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.
    topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符,就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符.topsolder 和 bottomsolder是顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的topsolder层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂.toppaste和 bottompaste是钢板层,这个钢板不是存在于PCB上的,而是自动化SMD焊接使用的工装,用来给SMD涂覆锡浆(Paste)的,如果你的板子不打算进入大批量高速生产,不要考虑这个层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名思义,这个层就是指PCB板的所有层.

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  • 机械层用来定义整个pcb的外观,即外形边界.其实我们说机械层的时候就是指整个pcb板的外形结构尺寸.禁止布线层是定义电气特性的边界,也就是说我们先定义了布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电器特性的的线是不能超过禁止布线层规定的边界的.

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