陶瓷基板:具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路,半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料.陶瓷基板目前有3大类:AI2O3,低温共烧陶瓷,AIN.AIN除了较高的导热特性和导电特性外,硬度与铝相近,AIN陶瓷基板在大功率LED封装上具有广阔的前景
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您好,led大功率陶瓷基板价格:2000元
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力
价格来源于网络,仅供参考。希望我的回答可以帮助到您
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