



1)覆铜距离的大小,直接决定导线的阻抗特性,假设覆铜是接地,那么参考地离导线越近,导线的特性阻抗越低;
2)由于PCB都需要蚀刻的工艺,越近的距离,越难以控制品质,成品率越低;
3)蚀刻无论是连线还是断线,都是品质问题,但是,越小的距离,代表着越高的布线密度,直接就决定了PCB小型化的成果。好处就是可以用更小的面积实现同样的功能,成本降低。
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散热片与零件脚的距离 7:1,至于方法有很多,具体要看散热片的形式,主要有:
1、依靠被散热器件来固定,这种散热片比较小,器件脚比较,可辅助点胶固定;
2、在散热片上装铜脚,一般有PIN针式的插片式,然后直接焊接在PCB板上;
3、再有就是在板上和散热片上都开孔,用螺丝固定;
4、还有几种比较少见的,利用直接用外壳的压力固定;用扎带固定。总之只要牢固就好了。
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